随着生成式AI的崛起，数据中心对高速传输的需求不断增长，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻的传输密度和节能挑战。在此背景下，Micro LED CPO（共封装光学）光互连方案因其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降至铜缆方案的5%，凭借其节能优势成为新的光互连替代选项。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连方式。其关键在于利用Micro LED替代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破现有光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间做出根本性的权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米），有源铜缆可将传输距离提升至5-7米，但随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将加剧。而光链路虽然能提供更远的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将更加显著，并制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的量产面临巨量转移技术难度大、成本高以及产业链配套等诸多问题，但行业正在取得进展。例如，Q-Pixel发布的Q-Transfer技术在2025年实现了超过99.9995%的转移良率，有望解决巨量转移良率问题。佳明公司已于2025年9月推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连的巨大吸引力也推动了行业发展。国泰海通认为，Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

市场对Micro LED的应用前景充满乐观。根据Omdia的数据，2025年Micro LED显示器的收入预计为5240万美元，到2026年将翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础快速攀升，到2029年有望达到7.4亿美元，2024年至2029年的年复合增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

在产业链方面，兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）均有布局，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电专注于LED封装，其Micro LED产品主要应用于显示终端，并参股了提供硅光芯片用于CPO的熹联光芯，公司自身也具备光模块封装能力。沃格光电在玻璃基板叠加Mini/Micro LED方面与多家知名企业合作开发，并有多个项目在进行中。京东方A自2020年起便积极进行Mini/Macro LED的研发与产品布局。TCL科技持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，推动在材料、工艺、设备、产线方案及知识产权方面的生态布局。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，并专注于巨量转移、驱动与检测等关键技术研发。利亚德的子公司利晶微是其与台湾晶元光电合资的企业，专注于Micro LED全流程产线，并参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。利亚德在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的产线经验。

相关公司包括：兆驰股份、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$、$华灿光电(SZ300323)$。